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| 大足石刻千手观音金箔层的软化与回贴技术研究 | |
| 引用本文： | 孙红燕,龚德才,黄文川.大足石刻千手观音金箔层的软化与回贴技术研究[J].四川文物,2011(5). |
| 作者姓名： | 孙红燕 龚德才 黄文川 |
| 作者单位： | 中国科学技术大学科技史与科技考古系 |
| 摘 要： | 为回贴修复大足石刻千手观音造像表面脆弱的金箔层,采用物理(水蒸汽)和化学(醇类试剂)相结合的方式对其进行软化,较为成功地解决了脆弱金箔层软化的技术难题。将实验研制的最佳配比的鱼鳔胶制成胶膜进行回贴,是一种新的尝试,且回贴修复后的金箔层未出现龟裂、脱落现象,起到了良好的修复效果,同时符合可再处理原则。 |
| 关 键 词： | 大足石刻千手观音 贴金 软化 鱼鳔胶 |
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