超高导热金刚石铜表面镀涂技术分析

金刚石铜复合材料具有膨胀系数低以及导热率高的特点,被广泛应用于电子通信领域当中,对于 SiC 与 CaN 等功率较高的芯片具有良好的散热作用,适用于大功率芯片,能够大幅度提升电子产品的实际寿命与运行可靠性。金刚石铜复合材料表面需要镀镍金,使其金属化,同时也能够有效改变其焊接性。没有采取处理措施的金刚石铜表面比较光滑,无法附着金属,性质稳定,且不会受到强碱、强酸的影响,一般的处理措施,会导致过度处理,效果不明显。并且对硫酸、硝酸、人工打磨以及氢氧化钠等多种处理方式进行对比,效果不明显。金刚石铜本身特点适合采用 JG-01 进行处理,可实现粗化处理,并且不会损伤铜,金刚石表面会出现蜂窝状的小孔,这样能够有效提高金刚石的镀涂结合力。在粗化之后,采取活化、化学镍、镀金等镀涂技术工艺,使得镀层的附着力可满足高温烘烤需求、热震试验,镀金层的实际覆盖率可达到 100%,粗糙度也有所下降,镀层的可焊性可有效满足相关电子产品的具体使用要求。